性质：企业
行业：仪器仪表及工业自动化
规模： 10--99人
公司成立于2014年8月，立足于精密电子产品生产制造、服务，为客户提供研发产品的打样服务，客户小批量产品的试产，以及批量生产服务，客户产品的可制造设计分析，电子产品的生产服务。 公司可对0402-70×70mm的各种封装的元器件进行焊接，其中包括LQFP 、PLCC、CLCC、TSSOP、QFN等器件，能够对于BGA、LGA、QFN等器件以及高铅的CCGA进行可靠焊接。公司具有高可靠的焊接设备--汽相回流焊机，焊接的PCB板层达28层，PCB板厚度达5mm。公司承接BGA植球、返修，质量稳定可靠。 公司拥有从事多年电子装配的专家，制定了严格的电装工艺，对客户的产品可提供从PCB设计，到生产制造全方位的服务。公司实现了全面的质量管理，并通过了GJB 9001C-2017国军标质量体系认证。 公司本着质量第一、用户至上的原则，依托先进的生产设备和工艺，严格的质量管理体系，从物料的管控、生产工艺的制定，到生产的全过程，以及产品的交付，制定了有效的管理措施，以确保为客户提供优质的服务。
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